< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=959283713349925&ev=PageView&noscript=1" />
nlTaal
Dubbele-station glazen picoseconde-lasersnijder voor het snijden en splitsen van glas
Dubbele-station glazen picoseconde-lasersnijder voor het snijden en splitsen van glas

Dubbele-station glazen picoseconde-lasersnijder voor het snijden en splitsen van glas

De Dual{0}}Station Glass Picosecond Precision Laser Cutter is een robuuste, industriële machine die broze, doorzichtige materialen snijdt zonder ze aan te raken, zoals optisch glas (BK7, gesmolten silica), kwarts, saffier (superhard, Mohs 9), ultra-helder glas, borosilicaatglas en gebogen/3D-glas. Het maakt gebruik van 1064nm infrarood picoseconde lasertechnologie (pulsbreedte<10ps) plus two workstations that switch back and forth. This lets it cut and finish glass in one step, so you skip slow, old-fashioned processing. Built for mass production, it cuts with tiny precision, barely heats the glass, and makes twice as many parts as single-station machines. It's perfect for electronics, car, optical, and medical businesses that need perfect glass parts with almost no waste.
Aanvraag sturen

Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. is een van de meest professionele fabrikanten en leveranciers van glazen picoseconde lasersnijders met dubbele- stations voor het snijden en splitsen van glas in China. U kunt er zeker van zijn dat u een hoogwaardige dual--station glazen picoseconde lasersnijder voor het snijden en splitsen van glas koopt met 2 jaar garantie in onze fabriek. Wij accepteren ook aangepaste bestellingen.

 

invoering

 

De glazen picoseconde precisiesnijder is eenpicoseconde ultra-laserprecisiesnijapparaat met korte pulsontworpen voor hoge-precieze koude verwerking van vlakglas en broze transparante harde materialen. Het is ideaal voor het snijden van ingewikkelde contouren, microgaatjes, speciaal-gevormde patronen en nauwkeurig splijten op verschillende glasmaterialen, waaronder borosilicaatglas, aluminosilicaatglas, kwartsglas en gecoat vlakglas.

 

voordeel

 

Marmeren stabiliteitsplatform:De natuurlijke marmeren basis biedt vlakheid op micron-niveau, trillingsbestendigheid en maatvastheid op lange- termijn voor consistent snijden.

 

Geïntegreerd snijden en splijten:Combineert contoursnijden en kloven in één machine; ondersteunt vrije-vorm/complexe vormen en 3D-gebogen glasverwerking.

 

Dubbel-station continu snijden en laden:Twee platforms werken synchroon: terwijl de laser op het ene platform snijdt, kunt u op het andere platform materialen laden en lossen. Hierdoor wordt productiestilstand geëlimineerd en wordt uw output verdubbeld, zodat uw productieworkflow continu blijft draaien.

 

Picoseconde koude snijtechnologie:Ultra-korte picosecondepulsen maken warmte-vrij koud snijden van glas mogelijk. Dit voorkomt brandplekken en het smelten van materiaal en minimaliseert micro-scheurtjes, waardoor de sterkte en veiligheid van uw verwerkte materialen behouden blijven.

 

Precisie CO₂-randsplitsing: Een geïntegreerde secundaire CO₂-laser past gecontroleerde hitte toe om het glas perfect langs de voor-snijlijn te splitsen. Dit levert gladde, schone randen op, volledig vrij van scherpe spanen.

 

Alles-in-één geïntegreerde verwerking:Snijden en splijten worden in één enkele doorgang uitgevoerd, zonder dat werkstukken tussen afzonderlijke stations hoeven te worden overgebracht. Het volledig afgedichte laserpad beschermt de straal tegen stof, waardoor nauwkeurigheid en duurzaamheid op lange termijn worden gegarandeerd.

 

Gebouwd-in veiligheid en automatisering-Klaar:Geïntegreerde lichtbarrières zorgen ervoor dat de machine onmiddellijk stopt als er een obstakel wordt gedetecteerd, waardoor de veiligheid van de operator wordt gewaarborgd. De machine kan ook eenvoudig worden aangesloten op robotarmen en auto-laders om een ​​volledig geautomatiseerde productielijn te bouwen.

 

Sollicitatie

 

Consumentenelektronica

  • Smartphone/tablet afdekglas (Gorilla Glass, Dragontrail)
  • Smartwatch-lenzen, opvouwbaar schermglas en cameralensglas
  • LCD/OLED-displayglas, aanraakpaneelglas en halfgeleiderverpakkingsglas

Automobiel

  • Achteruitkijkspiegels voor auto's (bol/gebogen glas)
  • Autodisplayschermen, HUD-glas en decoratief glas voor binnen
  • Sensorglas voor auto's (LiDAR, cameralenzen)

Optisch en fotonica

  • Optisch glas (BK7, gesmolten silica), kwartskristal en saffierwafels
  • Precisie optische lenzen, prisma's en optische vezelcomponenten
  • Laserapparatuur en medische optische apparaten

Medische apparaten

  • Medische glascomponenten (injectiespuiten, diagnostisch glas)
  • Laboratorium-op-een-chipglas, microfluïdische apparaten en implanteerbare glazen onderdelen

Industrieel en halfgeleider

  • Saffiersubstraten voor LED's, halfgeleiderwafels snijden
  • Glazen onderdelen met hoge-precisie voor lucht- en ruimtevaart en instrumentatie
  • Op maat gemaakt-glas voor luxegoederen en industriële apparatuur

 

Veelgestelde vragen

Vraag: Welke materialen kan deze lasersnijder verwerken?

A: Het verwerkt alle broze transparante materialen: optisch glas (BK7, gesmolten silica), ultra-helder glas, borosilicaatglas, kwarts, saffier (Mohs 9) en 3D/gebogen glas. Het is niet geschikt voor metalen of niet-transparante polymeren.

Vraag: Wat is de maximale glasdikte die ermee kan worden gesneden?

A: Snijden in één- gang tot 19 mm voor ultra-wit glas; dikker glas (tot 25 mm) kan worden verwerkt met multi-snijden (varieert per materiaal en laservermogen).

Vraag: Hoe verbetert de werking van twee- stations de efficiëntie?

A: Terwijl het ene station glas verwerkt, wordt het andere geladen/gelost-waardoor de inactieve tijd wordt geëlimineerd. Dit verhoogt het apparatuurgebruik met ~70% en verdubbelt de doorvoer vergeleken met machines met één- station.

Vraag: Wat is de snijprecisie en randkwaliteit?

A: Positioneringsnauwkeurigheid Minder dan of gelijk aan ±2 μm, kerfbreedte 20–50 μm, HAZ<5μm. Edges are smooth, vertical, chipping-free, with no micro-cracks; edge strength is 3× higher than mechanical cutting.

Vraag: Is er secundaire verwerking nodig (slijpen/polijsten)?

A: Geen-geïntegreerd snijden en splijten produceert afgewerkte onderdelen zonder de noodzaak van na-verwerking, waardoor de productietijd en -kosten worden verminderd.

Vraag: Wat is de specificatie van de laserbron?

A: 1064nm infrarood picoseconde laser, pulsbreedte<15ps, M²<1.2 beam quality; available in 30W/60W/80W power options for different material thicknesses.

Vraag: Kan het gebogen of 3D-glas verwerken?

A: Ja-met geavanceerde bewegingsbediening en zichtuitlijning, snijdt hij nauwkeurig-vormen, gebogen glas en 3D-glas vrij (bijvoorbeeld smartphonehoezen, autospiegels).

Vraag: Wat zijn de vereisten voor de werkomgeving van de machine?

A: Vereist een schone, stof-vrije industriële omgeving (temperatuur 18–25 graden, luchtvochtigheid 40–60%). Het maakt gebruik van waterkoeling voor de laserbron; de standaardvoeding is 380 V/50 Hz drie-fasen.

Vraag: Is het compatibel met geautomatiseerde productielijnen?

A: Ja-ondersteunt geautomatiseerde laad-/losmodules en kan worden geïntegreerd met transportsystemen voor 24/7 onbemande productie.

Vraag: Wat is de typische levensduur van belangrijke componenten?

A: Laser source: ~20,000 hours; linear motors/optical scales: >50.000 uur; marmeren platform: permanente stabiliteit met minimaal onderhoud.

Populaire tags: dubbele-station glazen picoseconde lasersnijder voor het snijden en splitsen van glas, China dubbele-station glazen picoseconde lasersnijder voor het snijden en splitsen van glas fabrikanten, leveranciers, fabriek

Technische parameters

 

Model HT-CP50-7060D HT-CP50-7060S
Categorie Dubbele-lasermachine met platformfunctie voor het snijden en splitsen van glas Lasermachine voor het snijden van glas met één platform
Laserbron snijden
Lasertype Picoseconde-pulslaser
Stroom 50W (Optioneel: 30W/60W/80W)
Golflengte 1064 nm, straalkwaliteit: M2 < 1,3
Pulsbreedte <10PS
Koelmethode Waterkoeling
Snijkop
Focusserend hoofd Lensfocuskop van topmerk
Aantal snijkop Enkel hoofd
Grootte van focuspunt <2μm
Snijprestaties
Snijsnelheid 0-500 mm/s Instelbaar
Snijdikte Minder dan of gelijk aan 19 mm (dikte kan variëren afhankelijk van het materiaal)
Minimale snijkant <5μm
Snijnauwkeurigheid Kleiner dan of gelijk aan 20 μm
X/Y-snijbereik Dubbel platform van 600 mm x 700 mm Enkel platform van 600 mm x 700 mm
Laserbron splitsen
Lasertype Continue laser Geen (optioneel extern splitsapparaat)
Stroom 150W (Optioneel: 100W/120W/300W)
Golflengte 10.6μm
Pulsbreedte Pulsfrequentie: 1 Hz-100 kHz
Koelmethode Waterkoeling
Focuslens F=63.5  
Hoofd splitsen
Hoeveelheid splitskop Enkel hoofd Geen
Grootte van focuspunt 3 mm (referentie: 2-5 mm, instelbaar op basis van splijtdikte)
Elektrisch platform
X/Y-aandrijfsysteem Directe aandrijfmotor, digitale roosterschaal van 0,1 μm
X/Y-reisbereik X=1200mm, Y=700mm X=700mm, Y=600mm
X/Y-bewegingssnelheid Maximaal 1000 mm/s, versnelling 1 G
X/Y herhaal positioneringsnauwkeurigheid Minder dan of gelijk aan ±2μm
X/Y-positioneringsnauwkeurigheid Kleiner dan of gelijk aan ±1μm
Z-Asaandrijfsysteem Servomotor
Z-Asverplaatsingsbereik 100 mm